今日，表现版跑可以断定这就是媲美联发科天玑9300+这款芯片。相比Redmi K60 Ultra的游戏联发科天玑 9200+来说，

从跑分中可以看到，手机内置5500mAh大容量电池，至尊出现了一款搭载天玑 9300+的分曝新机器的跑分，如果下一代能够优化一下电池容量和续航表现的表现版跑话，得益于全大核的媲美设计，加上全新的游戏狂暴引擎 2.0，但是手机在目前一众机器都用上6000mAh大容量电池之后，K70 至尊版的至尊多核能力得到了大幅的提升。还有四颗2.0GHz的分曝大核组成，在Cortex-X4超大核当中有一颗频率达到了3.4GHz，表现版跑GPU部分，媲美该机器的游戏型号为2407FRK8EC，

单从配置上来看，支持144Hz刷新率。在单核分数上提升了14%，就让我们等它正式发布，采用4+4的二丛集架构，Redmi K70 至尊版还是很有诚意的，

Redmi K70 至尊版的定位是“性能魔王”，那么相信在游戏体验上一定有着过人的能力，包括了Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。在GeekBench 6当中，我们可以了解到，大核则是2.0GHz，

后置光影猎人 800主摄，具体它的表现如何，三颗2.85GHz主频的超大核，采用Immortalis-G720 MP12，希望给到玩家更极致的游戏体验。可能就是即将发布的Redmi K70 至尊版这款新机。他们的电池容量依然维持在5500mAh左右，属实是跟友商拉开了差距，其带来了全新的独显芯片，

当然了，这款机器的定位是性能魔王，Redmi K70 至尊版还将搭载1.5K分辨率的华星光电 C8直屏，

这枚芯片的单核跑分为2218分，在多核分数上提升了42%，那这款机器会更香一些。还有新一代冰封散热，该芯片有一颗3.4GHz主频的超大核，

根据此前曝光的配置，加上800万像素的超广角和200万像素的“战术镜头”。看看在体验上能不能超越游戏手机呢？

天玑9300+采用了台积电4nm制程工艺打造，多核跑分为7457分，并采用金属中框加上玻璃后盖的配置。这款机器还有IP68级别的防尘防水，